Le fabricant autrichien de circuits imprimés a prévu d’investir 350 millions d’euros dans les 3 années à venir pour fabriquer de tels substrats. Par ailleurs, il annonce, pour les trois premiers trimestres de son exercice fiscal 2012-2013, des ventes de l’ordre de 405 millions d’euros, en hausse de 9% sur un an.

AT&S, fabricant autrichien de circuits imprimés, annonce qu’il se lance dans la fabrication de substrats de circuits intégrés.
Dans l’encapsulation, le substrat sert de support mécanique à la puce nue ainsi que d’interface électrique entre la puce nue et les plots de connexion du boîtier.

Le groupe a pris cette décision après avoir constaté que la frontière entre circuits imprimés et substrats pour semi-conducteurs est de plus en plus ténue, et que leurs procédés de fabrication se rapprochent de plus en plus.
En outre, le marché des substrats pour circuits intégrés, qui est aujourd’hui de l’ordre de 8,6 milliards de dollars devrait atteindre 11,8 milliards de dollars en 2016, selon une étude Prismark. C’est d’ailleurs en 2016 qu’AT&S prévoit de démarrer la commercialisation de substrats de circuits intégrés.

Dans la pratique, le groupe autrichien prévoit d’investir 350 millions d’euros pour cette nouvelle activité. La fabrication des substrats sera réalisée dans une nouvelle usine basée à Chongqing (Chine), usine actuellement en construction.

AT&S annonce pour les trois premiers trimestres de son exercice fiscal 2012-2013 (qui sera clos fin mars 2013), un chiffre d’affaires de 405,12 M€ en hausse de 9% par rapport à la même période de l’exercice fiscal précédent.
Le groupe publie également un EBITDA (“Earnings before interests, taxes, depreciation and amortization”) de 74,43 M€ (75,91 M€ un an auparavant) et un bénéfice net de 5,44 M€ (21,86 M€ un an auparavant).
La progression des ventes résulte notamment d’une augmentation de la demande en circuits imprimés HDI (haute densité d’interconnexions) en provenance de la téléphonie mobile ainsi que de l’automobile.