Le numéro un mondial de la fonderie de silicium avait dépensé 1,36 milliard de dollars l’an passé. Il prévoit d’installer des lignes de production à partir de wafers de 450 mm en 2016-2017.

TSMC, numéro 1 mondial de la fonderie de silicium, prévoit d’investir 1,5 milliard de dollars en R&D, cette année. Le groupe avait investi 1,36 milliard de dollars en 2012.
Au total, l’investissement en capacité d’expansion (capex) de TSMC – qui inclut le budget pour la R&D – sera de l’ordre de 9,5 à 10 milliards de dollars en 2013, contre 8,3 milliards de dollars en 2012.

TSMC prévoit, cette année, de tripler sa capacité de production en 28 nm par rapport à 2012. Il devrait démarrer une production en volume en 20 nm en 2014.
Le fondeur prévoit également de construire une production pilote à partir de wafers de diamètre 450 mm en 2016-2017; elle serait destinée aux technologies 10 et 7 nm.