Cette journée se tiendra à la CCI de Grenoble, le 7 avril prochain. Organisée par le PC2A, elle fera le point sur les revêtements de protection des cartes et composants électroniques.

Le 7avril prochain, le pôle de compétences en assemblage et en analyse non destructive (PC2A) organisera, avec le soutien de l’Ardi Rhône-Alpes et de la CCI de Grenoble, une journée technique sur le thème «La protection des cartes électroniques en fines et fortes épaisseurs» à la CCI de Grenoble.

Cette journée présentera les différents vernis et techniques de vernissage destinés à la protection des cartes électroniques.
Elle a pour objectif d’aider les utilisateurs à sélectionner la protection la mieux appropriée à l’application envisagée ainsi qu’à l’environnement de fonctionnement de cette dernière.

Les intervenants y seront: Léon Jochem (Momentive Performance Material) qui traitera des silicones; Stéphane Le Guellec (Axson Technologie) qui parlera des critères de sélection des résines d’isolation à destination des composants électroniques; Laurent Dardier (SCS) qui fera un point sur le parylène ; Jean-Baptiste Bénard (SMT Samsung) qui abordera les équipements de production dédiés à l’application de résines de protection ; Didier Gloaguen (Axon Mechatronic – Loupot) qui parlera de la qualification des résines dans le cadre d’applications visant à l’étanchéïté des connecteurs ; Christophe Blanadet (Soudotique) qui traitera de la mise en œuvre du résinage; Jean-François Mahé (Selha) qui apportera le point de vue d’un utilisateur quant aux vernis de tropicalisation en couche épaisse; Catherine Sol (3M) qui fera le point sur les protections ultra-fines Novec proposées par 3M; et Jean-Pierre Douchy (AB Chimie) qui abordera notamment le thème des vernis et résines UV polymérisant via lumière LED.

Pour s’inscrire ou pour toute information complémentaire, voir le site Internet suivant : www.pc2a.fr ou aller directement sur ce lien.