Cette étude repose sur une enquête menée auprès de 89 fabricants de produits électroniques basés dans les diverses régions du monde.

L’organisme IPC annonce la disponibilité de son étude annuelle sur la qualité dans l’industrie de l’assemblage des cartes électroniques.

Baptisée Study of Quality Benchmarks for Electronics Assembly 2017, cette étude a pour objectif de fournir des éléments de comparaison en matière de qualité aux industriels de ce domaine.

L’ouvrage détaille ainsi diverses méthodes de test avec les échantillonnages préconisés pour chacune d’entre elles, les notions de rendement et de taux de défauts, de rendements internes des process clés, et de coût de la non-qualité (coûts liés à la réparation ou à la destruction des pièces à problème).

Les notions de satisfaction du client et de performance du fournisseur sont aussi étudiées avec la prise en compte des retours, des livraisons en temps… Les principales certifications en matière de qualité sont exposées.

Les données sont présentées par tailles d’entreprises, par régions du monde et par types de production. L’étude en question s’est appuyée sur une enquête réalisée auprès de 89 entreprises versées dans l’assemblage des cartes électroniques (sous-traitants et OEM) de toutes les régions du monde.

Fort de 146 pages, ce rapport est commercialisé au prix de 675 dollars pour les adhérents à l’IPC et de 1350 dollars pour les autres. Pour acheter ce rapport, voir à : http://shop.ipc.org/BENCHE-17-English-DS