Forte de 213 pages, cette étude indique comment devraient évoluer les circuits imprimés et leur fabrication.

L’organisme IPC publie une étude sur l’évolution de la technologie des circuits imprimés. Baptisée PCB Technology Trends 2018, cette étude prévoit comment le circuit imprimé devrait évoluer entre 2018 et 2023. Forte de 213 pages, elle repose sur des informations en provenance de 74 entreprises mondiales.

La moitié des utilisateurs de circuits imprimés que sont les fabricants de matériels électroniques a notamment indiqué qu’elle fabrique actuellement des matériels du domaine de l’Internet des objets. Les trois-quarts d’entre eux produisent des matériels à base de capteurs. En 2023, plus de la moitié de ces fabricants intégreront de l’intelligence artificielle dans plusieurs de leurs équipements, et plus d’un tiers, des réseaux neuronaux.

Au plan technologique, l’étude pointe des différences selon les régions du monde. Ainsi, les acheteurs de circuits imprimés nord-américains et européens sont plus avides de vias enterrés que leurs homologues asiatiques. Par contre, ces derniers sont les plus friands de vias empilés. D’une manière générale, l’étude de l’IPC indique un recours croissant à des vias empilés – qui remplacent les vias décalés. Les fabricants asiatiques de circuits imprimés sont aussi à la pointe de l’électronique imprimée.

Ce rapport passe en revue l’évolution de l’ensemble des caractéristiques des circuits imprimés : épaisseur, nombre couches, densité, largeurs des pistes et des inter-pistes, diamètres des vias, aspects, vias enterrés et via borgnes, propriétés thermiques… Toutes les sortes de circuits imprimés sont étudiées : rigides, flexibles, flex-rigides, à semelle métallique, à composants enterrés…

L’étude PCB Technology Trends 2018 est commercialisée au prix de 675 dollars pour les adhérents à l’IPC et de 1350 dollars pour les non-adhérents. Pour acheter le rapport ou pour davantage d’informations le concernant, voir à : http://shop.ipc.org/TT-PCB18-English-D