Ce webinar fera le point sur les avancées en électronique automobile, en encapsulation de semi-conducteurs, en électronique flexible et en interconnexions au niveau du circuit imprimé.

Le 9 juin prochain, entre 15 heure et 17 heures, l’iNemi (International Electronics Manufacturing Initiative) organisera un webinar faisant le point sur les avancées en électronique auto, en encapsulation de semi-conducteurs, en électronique flexible et en interconnexions au niveau du circuit imprimé. Ce dans le cadre de la feuille de route (roadmap) 2017 de cet organisme.

Cet évènement, auquel la participation est gratuite mais nécessite une inscription préalable, doit permettre aux participants de se tenir aux courants des développements en cours dans les technologies ciblées, ainsi que, le cas échéant, de réagir à ceux-ci.