Semi Europe organise le « European 3D TSV Summit 2014 », un colloque sur les connexions traversantes qui se tiendra à Grenoble du 20 au 22 janvier prochain.

Un colloque européen sur les TSV (Through Silicon Via ou connexions traversantes), le « European 3D TSV Summit 2014 », se tiendra à Grenoble, du 20 au 22 janvier 2014. 

Organisé par Semi Europe, il fera le point sur les développements et les réalisations dans ce domaine. Les experts et les responsables de sociétés passeront notamment en revue les business models, la supply chain, la production et les aspects technologiques relatifs aux TSV.

Le « European 3D TSV Summit 2014 » inclura 25 présentations, des tables rondes, un symposium sur le thème « Mems et TSV » (le 20 janvier), des rencontres en face à face, une exposition sur 500 m2, une session centré sur le marché des TSV, une visite de l’atelier TSV 300 mm du CEA-Leti, une session sur Catrene 3D ainsi qu’un cocktail et un dîner.

En 2013, la première édition de cette manifestation a attiré 320 personnes en provenance de 20 pays.

Une participation de Yole Développements

La société d’études Yole Développements participera à ce sommet européen.

Le 20 janvier, Jean-Christophe Eloy, son Pdg, animera une table ronde sur le thème « Les TSV et les Mems », avec des experts en provenance de Silex Microsystems, STMicroelectronics, Tronics Microsystems et X-Fab.

Le 21 janvier, Rozallia Beica, directeur technique et responsable de l’unité « Advanced Packaging & Manufacturing »,  fera une présentation sur le marché de l’encapsulation 3D, la feuille de route de l’intégration 3D… 

Pour toute information sur le European 3D TSV Summit 2014, contacter : Semi Europe, e-mail : semigrenoble@semi.org, site web : www.semi.org.