Ce fabricant de circuits imprimés expose des démonstrateurs de ses nouvelles technologies de miniaturisation : circuits imprimés à composants incrustés, et creusage laser de cavités pour l’enfouissement partiel du composant.

Le fabricant de circuits imprimés AT&S, qui est le numéro 1 européen de ce domaine, a exposé à RTS-Microwave pour y présenter ses innovations.

En effet, les nouveaux produits de l’Internet des objets sont très souvent contraints à une miniaturisation extrême qui, elle-même, oblige à la mise au point de circuits imprimés complexes (pensons au thermomètre-gélule de BodyCap et au circuit imprimé flexible miniature qu’il inclut).

« Pour gagner de la place, un fabricant de disques SSD nous commande des circuits imprimés à composants « incrustés » [ pour embedded ]», nous a indiqué un expert d’AT&S.
Cette technologie, dite Embedded Component Packaging, consiste à intégrer des composants actifs et passifs au sein du circuit imprimé.

Le groupe utilise également une technologie dite 2.5D qui permet notamment d’enfouir partiellement les composants dans des cavités creusées par laser, le procédé étant parfaitement répétable.

Toutes ces productions nécessitent des investissements importants : « pour se maintenir à niveau (à capacité de production égale, donc), AT&S investit 10 millions d’euros par an hors R&D dans chacun de ses sites», nous a déclaré Daniel Erick (photo), Account Manager pour l’aéronautique et Country Manager pour la France, d’AT&S.

M. Erick nous a aussi annoncé qu’AT&S a démarré un programme dont l’objectif est d’atteindre, en 2017, un taux de défauts inférieur à 7ppm dans toutes ses usines.