La première journée a connu une grande affluence. Les visiteurs vont du néophyte à l’expert poseur de questions pointues.

Le salon RTS-Microwave (qui s’est tenu au Cnit de Paris-La Défense, les 1er et 2 avril 2015) a connu une belle affluence. Et les profils des visiteurs y ont été divers : du néophyte en électronique, soucieux de concrétiser son idée, à l’expert demandeur de précisions techniques. Exemple de problèmes posés : les questions relatives à la CEM, ainsi qu’on nous l’a annoncé sur le stand Würth, et l’interfaçage sans fil entre cartes (Rutronik).

Dans cette effervescence, la distribution de produits électroniques joue souvent un rôle d’orienteur vers la sous-traitance en études et fabrication : « cette orientation est fonction des volumes de pièces anticipés et du domaine d’applications du matériel envisagé », déclare Olivier Salé, ingénieur d’application chez Rutronik. Parmi les distributeurs présents à RTS-Microwave, citons aussi Eurocomposant, pourvu d’un grand stand, Giga-Concept, le cataloguiste Farnell et Neomore.

Par contre, seulement trois sous-traitants ont fait le voyage : Creative Eurecom qui arbore le Physidia (photo), un appareil révolutionnaire pour l’hémodialyse à domicile, Eolane, qui présente des plateformes de référence, et Lacroix Electronics, qui a annoncé son adhésion à l’alliance LoRa.

Pour aider les concepteurs de matériels électroniques à créer de nouveaux produits entrant dans le cadre du M2M (Machine-to-Machine) ou de l’Internet des objets, Eolane propose des plateformes (dites aussi reference design) : une plateforme VHF 169MHz qui sert d’architecture de base à des matériels de télé-relève de compteur…, une plateforme LoRa, équipée de capteurs (accéléromètre, capteur d’humidité et capteur de température)…

Les fournisseurs de cartes électroniques et de sous-ensembles télécoms constituent le gros des troupes avec, par exemple, Adeunis RF et Caleo Systems.

Les exposants fournisseurs de composants (Intel, par exemple) sont aussi sollicités par les visiteurs. Le circuit imprimé est représenté au salon par deux fabricants: Würth et AT&S, qui est le premier européen de ce domaine.

AT&S propose des technologies innovantes : l’Embedded Component Packaging qui permet l’intégration, au sein du circuit imprimé, de composants actifs et de composants passifs ; et une technologie baptisée 2.5D. Cette dernière permet de creuser, avec une répétabilité parfaite, des cavités de formes différentes dans le circuit imprimé avec notamment pour objectif d’y placer des composants de façon que la hauteur de ces derniers après montage soit inférieure à celle que présenteraient les mêmes composants brasés en surface.