Le CEA-Léti et le CEA-Liten, le CSEM, le Fraunhofer et le VTT planchent sur l’encapsulation de microsystèmes. Le CEA-Léti et le CEA-Liten (France), le CSEM (Suisse), le Fraunhofer (Allemagne) et le VTT (Finlande), réunis depuis 2006 au sein de l’alliance HTA (Heterogeneous Technology Alliance), viennent de lancer le projet WALES (Wafer-Level Encapsulation in Microsystems).

Le but de ce projet est de développer de nouvelles méthodes de packaging et de test pour les microsystèmes destinés aux applications spatiales. Ce projet est notamment financé par l’Agence spatiale européenne.