Au programme de cette année, la fiabilité et les nouveaux procédés et technologies d’assemblage des cartes électroniques.
Serma Technologies organise la 5è édition des Journées Technologiques, dans ses locaux de Pessac (33) ainsi que dans ceux de l’aérocampus Aquitaine basé à Latresne (33), les 14 et 15 juin prochains. Destinée aux professionnels de l’électronique, cette manifestation permet de faire le point sur des questions d’actualité du monde l’électronique, via des interventions d’experts de Serma ou d’intervenants extérieurs.
Cette année, les thèmes vedettes sont : la fiabilité et les nouveaux procédés et technologies d’assemblage.
La fiabilité se déclinera en plusieurs présentations parmi lesquelles : la défiabilisation des composants lors des inspections aux rayons X, l’électronique de demain (DSM, FinFET, WLCSP…) et les risques associés, et le MTBF (présentation et évaluation du MTBF).
La thématique des nouveaux procédés et technologies d’assemblage inclura une présentation par Inventec de pâtes à braser sans-plomb pour applications à haute fiabilité, une autre sur les technologies avancées de stencil (Gemido), une troisième sur le « jet de crème à braser » sur le modèle du jet d’encre (Mycronic et EMS Proto) et une quatrième sur les techniques de brasage sous vide (refusion en phase vapeur) par Addis Electronic.
Et, le 15 juin après-midi, il y a des possibilités d’entretiens personnalisés avec des experts.
Pour visionner le programme complet et pour s’inscrire (coût : 300 euros TTC), voir à : https://www.serma-technologies.com/programme-journees-technologiques
