Les deux organismes de recherche et technologie se concentreront en priorité sur l’extension des technologies Cmos et « More-than-Moore » pour le développement de composants électroniques de prochaine génération. Ces nouvelles technologies seront mises à la disposition des entreprises en Europe.
Grenoble – Les deux organismes de recherche et de technologie européens leaders en microélectronique, le Leti et l’institut Fraunhofer viennent d’annoncer leur collaboration accrue pour développer les technologies de prochaine génération pour développer l’innovation dans ce secteur dans leurs pays respectifs et renforcer la souveraineté économique et stratégique de l’Europe. Ces deux plus grands fournisseurs de R&D en systèmes intelligents se focaliseront en priorité sur l’extension des technologies Cmos et « More-than-Moore » pour le développement de composants électroniques de prochaine génération pour des applications dans l’Internet des objets, la réalité augmentée, l’automobile, la santé, l’aéronautique et d’autres secteurs, ainsi que pour le support des industries française et allemande au niveau système.
Cet accord a été signé le 28 juin par la directrice du Leti, Marie-Noëlle Semaria, et Hubert Lakner, président du groupe Fraunhofer pour la microélectronique, dans les locaux de Minatec, à Grenoble, à l’occasion des “Leti Innovation Days”, organisés dans le cadre du 50è anniversaire du Leti.
« La capacité de développer des technologies clés permettant de surmonter les formidables défis techniques auxquels sont confrontées nos entreprises de premier plan et de les transférer rapidement à l’industrie, est un axe essentiel pour nos instituts de recherche et nos industriels en France et en Allemagne. S’appuyant sur nos collaborations antérieures et réussies, le Leti et le groupe Fraunhofer pour la microélectronique apporteront des atouts complémentaires dans notre notre tâche qui consiste à maintenir les industries de la microélectricité française et allemande à l’avant-garde – et proposer nos innovations en Europe.», a déclaré Marie-Noëlle Semaria.
« La micro-nanoélectronique et les systèmes intelligents sont des technologies clés pour le succès économique de l’Europe, en particulier en France et en Allemagne. Ainsi, l’Europe ne peut plus se permettre de disperser ses compétences de recherche. Pour le bénéfice de l’industrie, notre coopération deviendra essentielle, non seulement pour l’industrie, mais aussi pour les organismes de recherche et de technologie. Le nouvel accord de coopération sera le point de départ d’un partenariat stratégique de recherche des deux pays afin de soutenir conjointement la nouvelle initiative de la Commission européenne, intitulée projet important d’intérêt européen commun (IPCEI) sur la micro-nanoélectronique », a ajouté Hubert Lakner.
Les projets de R&D spécifiques sur lesquels la collaboration sera axée incluent les technologies à base de silicium pour les procédés et produits Cmos de prochaine génération, y compris la conception, la simulation, le développement de procédés, de matériaux ainsi que de techniques de production ; les technologies « More than Moore » pour les applications de détection et de communication ; et les technologies de packaging avancées.
Une seconde phase de la collaboration pourra être étendue à d’autres partenaires académiques et à d’autres pays européens. Outre la France et l’Allemagne, l’Autriche, l’Italie et le Royaume-Uni sont également impliqués dans le projet important d’intérêt européen commun sur la micro et nanoélectronique (ce dernier ayant été initié avant le Brexit). Parmi les industriels impliqués figurent AMS, Bosch, GlobalFoundries, Infineon Technologies, STMicroelectronics, Soitec, X-Fab et IQE.
Nous reviendrons sur cette coopération dans la prochaine édition de notre magazine “ElectroniqueS” à paraître en juillet.
