Structuré autour de six leviers d’action, le contrat stratégique de filière a pour ambition de rendre l’industrie électronique encore plus performante et, compte-tenu de son caractère pervasif, d’entraîner l’ensemble de l’industrie française dans la voie de la modernisation.

Bruno Le Maire, ministre de l’Économie et des Finances, a signé aux côtés du président du Comité stratégique de filière (CSF) « Industrie Electronique », Thierry Tingaud, et de son vice-président, Vincent Bedouin, le Contrat stratégique de la filière électronique, ce 15 mars. L’industrie électronique compte 1100 entreprises hautement spécialisées et qualifiées, et représente 200000 emplois directs et 150000 emplois indirects (bien au-delà en intégrant l’ensemble des emplois associés aux acteurs du logiciel embarqué). Son chiffre d’affaires s’élève à 15 milliards d’euros, rappelle la Fieec (Fédération des industries électriques, électroniques et de communication) dans un communiqué.

Pour Thierry Tingaud, « la signature de ce contrat est l’aboutissement d’un travail ambitieux et collectif de l’ensemble des composantes de l’industrie électronique, tout au long de la chaîne de valeur : fabricants de composants, d’équipements de test & mesure et de production électronique, sous-traitance, distribution industrielle et entreprises développant des systèmes et des logiciels embarqués. Cette filière permet d’adresser les marchés destinés à soutenir le développement de l’électronique dans l’automobile, mais aussi le marché de l’industrie électronique du futur, la santé, l’aéronautique et aussi de répondre à tous les autres enjeux sociétaux ».

Structuré autour de six leviers d’action, le contrat stratégique de filière a pour ambition de rendre l’industrie électronique encore plus performante et, compte-tenu de son caractère pervasif, d’entraîner l’ensemble de l’industrie française dans la voie de la modernisation :

1. Maîtriser les technologies clés, d’une part, à travers le plan Nano2022 qui s’inscrit dans une démarche structurante au niveau européen et français et vise des développements technologiques sur les briques élémentaires micro-nanoélectroniques allant jusqu’à la pré-industrialisation, et d’autre part, à travers le projet « systèmes cyber-physiques » (CPS) sur l’architecture numérique des systèmes cyber physiques visant à mettre les architectures numériques des CPS à la portée de l’ensemble de l’industrie française.

2. Accélérer l’Industrie électronique du futur par l’identification et le développement de plateformes d’accélération de l’industrie électronique du futur, ainsi que par l’optimisation de la chaîne logistique en développant la communication et en fluidifiant la transmission de l’information entre les acteurs.

3. Diffuser l’électronique dans le cadre de la transformation numérique des entreprises en accélérant le développement des PME par de la R&D collaborative entre les spécialistes de l’électronique eux même et avec les PME utilisatrices de technologies.

4. Adapter les compétences et les emplois aux besoins de l’industrie par la structuration et le renforcement de l’offre de formation continue pour apporter des réponses rapides aux défis de recrutement de la filière, et par le renforcement de la formation initiale et l’alternance ainsi que les passerelles entre l’industrie et les écoles en encourageant les interventions d’industriels dans les cursus, les mobilités d’enseignants en entreprise ou encore la formation des enseignants aux évolutions rapides du secteur.

5. Agir à l’échelle européenne et se projeter à l’international par la participation aux actions menées pour le développement international des entreprises et leurs exportations.

6. L’intelligence Artificielle, un projet structurant de la filière à même de doter la France de technologies semi-conducteurs adaptées à ces nouveaux besoins ainsi que de nouveaux composants microcalculateurs intégrant des fonctions matérielles et logicielles de l’intelligence artificielle afin de développer un leadership sur le marché du edge computing. Ces initiatives s’appuieront, en autres, sur les différents instruments mis en place à travers les pôles de compétitivité, BPIFrance , la FrenchTech et la FrenchFab, Business France ,Captronic et les DIH (Digital Innovation Hub) en cours de mise en place.