Cette norme regroupe les termes et les définitions utilisés pour l’interconnexion et l’encapsulation des circuits électroniques.
L’IPC — Association Connecting Electronics Industries vient de publier la révision M de la norme IPC-T-50 également référencée « Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits ». Comme son nom l’indique, cette norme détaille les termes utilisés par l’industrie de l’interconnexion et de l’encapsulation des circuits électroniques, et en donne des définitions.
Ce domaine étant en constante évolution, la terminologie y est également en incessant changement. Par rapport à l’ancienne mouture (révision L), la révision M de l’IPC-T-50 a supprimé certains mots et expressions, et en a ajouté ou mis à jour plus de 150, notamment des termes utilisés dans d’autres normes IPC.
« Notre objectif est de mettre à jour l’IPC-T-50 aussi souvent que nécessaire. Nous voulons que cette norme demeure pertinente dans un contexte d’évolution permanente », a souligné John Perry, directeur de la technologie et des normes pour les circuits imprimés et les cartes électroniques à l’IPC.
