Trois entreprises, et non des moindres, Intel, TSMC et Samsung, auraient été approchées pour fabriquer des puces avec une finesse de gravure de mois de 10 nm dans de nouvelles usines qui seraient établies sur le sol américain.

Le “Wall Street Journal” a révélé que l’administration Trump a entamé des discussions avec des sociétés de semi-conducteurs afin de mettre en place de nouvelles usines de semi-conducteurs aux Etats-Unis, car la dépendance américaine à l’égard de l’Asie en tant que source de technologie critique suscite des inquiétudes.

L’objectif des autorités américaines est de faire en sorte qu’une nouvelle génération d’usines de fabrication de puces à la pointe de la technologie voie le jour aux Etats-Unis, marquant un revirement après des décennies d’expansion en Asie de la part de nombreuses entreprises américaines désireuses de profiter d’incitations à l’investissement et de participer à une solide chaîne d’approvisionnement dans cette région du monde. Cette stratégie s’est encore renforcée avec la pandémie du Covid-19.

Trois entreprises, et non des moindres, auraient été approchées pour fabriquer des puces avec une finesse de gravure de mois de 10 nm dans de nouvelles usines qui seraient établies sur le sol américain. Intel et TSMC seraient respectivement en discussion avec les Départements de la défense et du commerce. Intel, dans un courrier du mois de mars, s’est dit prêt à construire une usine de composants afin de fournir les besoins du gouvernement et de clients civils. Le numéro un mondial des semi-conducteurs chercherait à obtenir un financement afin de construire une usine de lithographie pour répondre aux besoins grandissants de ses clients, alors que ses sites implantés aux Etats-Unis sont, à ce jour, exclusivement exploités dans le cadre de la production de ses propres produits. Concernant TSMC, il s’est notamment entretenu avec Apple au sujet de la construction d’un site. Enfin, Samsung aurait également été approché et aurait déjà accepté d’étendre ses opérations dans le pays.