Cet évènement sur le thème général de « l’assemblage en électronique » se tiendra le 2 avril prochain à Paris, dans les locaux de la Fieec.

Ce vendredi 27 mars est officiellement le dernier jour pour s’inscrire à la journée technique du GFIE qui se tiendra la 2 avril prochain à Paris, dans les locaux de la Fieec, sur le thème général de “l’assemblage en électronique“. Mais enfin, comme souvent, il sera encore possible de s’inscrire après la date de clôture officielle…

Cette journée regroupera 10 conférences ; chacune durera 20 minutes et sera suivie de 10 minutes de questions-réponses. Le programme des interventions d’experts colle à l’actualité : électronique imprimée, collage, contrôle AOI 3D, brasage sous azote versus brasage sous air, revêtements protecteurs…

Le collage fera l’objet de deux conférences : la première sur des adhésifs à forte dissipation thermique et la seconde sur le collage sélectif.

Le brasage sera traité au plan des crèmes à braser (crèmes basse température et no clean), au plan des produits (connecteurs avec apport intégré de flux et de soudure), au plan de la comparaison du brasage à la vague sous air et sous azote en termes de coûts, et au niveau du contrôle 3D des dépôts de brasure sur le circuit imprimé.

Enfin, Eolane présentera sa réalisation d’une encapsulation pour milieux extrêmement contraints : un assemblage miniature de puces empilées, encapsulé en boîtier hermétique.

Pour l’inscription, les détails pratiques et le programme détaillé, consulter le site du GFIE (www.gfie.fr).
Des renseignements complémentaires peuvent également être obtenus auprès de Jean Lepagnol, responsable du comité technique du GFIE : jhlepagnol-cti@gfie.fr.