Lors de son discours devant le Center for Strategic and International Studies (CSIS), la secrétaire d’État au Commerce Gina Raimondo a affirmé que l’ambition des États-Unis était de fabriquer 20% des composants de pointe au niveau mondial d’ici à 2030.
Grâce au Chips and Science Act, Gina Raimondo veut réduire la dépendance de son pays vis-à-vis de l’Asie en allant jusqu’à avoir sur le sol américain toute la chaîne d’approvisionnement. « Je suis convaincue que les États-Unis peuvent devenir le siège de l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement en silicium pour la production de ces puces de pointe – depuis la production du polysilicium et la fabrication de tranches de silicium, jusqu’à la production et l’encapsulation de pointe des puces », a-t-elle déclaré.

Même si le pays ne veut pas laisser de côté les puces dotées de technologies matures, dont l’industrie automobile a grandement besoin, il veut toutefois se concentrer sur les technologies de pointe. Sur les 39Md$ prévus par la loi de financement, 28Md$ devraient être alloués à ce secteur.

Au niveau des sollicitations, la secrétaire d’État a révélé que l’administration Biden avait reçu plus de 70Md$ de demandes de subventions de la part des seuls fabricants de composants de pointe.

Elle a aussi précisé que les États-Unis veilleront à épauler TSMC (qui construit de nouvelles installations en Arizona) comme il se doit : « Ils investissent aux États-Unis, nous leur en sommes reconnaissants et nous veillerons à ce qu’ils réussissent. »

Le ministère du Commerce pourrait annoncer une nouvelle série de subventions avant le discours de l’Union que prononcera Joe Biden le 7 mars.