Hier, le Premier ministre malaisien Anwar Ibrahim a déclaré que son pays visait un investissement de 107Md$ dans son industrie des puces. Ce financement concerne la conception de circuits intégrés, l’encapsulation avancée et les équipements de fabrication de puces.

Le Premier ministre a annoncé la création d’au moins dix entreprises locales dans les domaines de la conception et de la mise en boitier de composants. Le pays compte également allouer 5,3Md$ d’aide fiscale.

« Nous avons une forte capacité à nous diversifier et à progresser dans la chaîne de valeur […] pour nous orienter vers une fabrication encore plus haut de gamme, la conception de semi-conducteurs et l’encapsulation avancée », a déclaré Anwar Ibrahim.