Le gouvernement américain continue la distribution de subventions dans le cadre du Chips and Science Act.
Le ministère américain du Commerce et GlobalFoundries ont annoncé hier avoir signé un protocole d’accord préliminaire en vue d’un financement direct de 1,5Md$.

Cette enveloppe sera répartie entre trois projets : la construction d’une nouvelle usine de fabrication de tranches de 300mm à Malta, dans l’État de New-York, l’extension de l’usine existante de Malta et la « revitalisation » de l’installation de Burlington dans le Vermont pour commercialiser des tranches de 200mm et fabriquer en grand volume des tranches en GaN sur silicium à destination des véhicules électriques et des smartphones 5G et 6G.

« Ces investissements proposés, ainsi que le crédit d’impôt à l’investissement pour la fabrication de semi-conducteurs, sont essentiels pour le prochain chapitre de l’histoire de GlobalFoundries et de notre industrie », a déclaré Tom Caulfield, président et CEO de GF.

Il s’agira de la troisième subvention accordée depuis décembre après BAE Systems Electronic Systems et Microchip Technology.