Le groupe ACB, fabricant de circuits imprimés, dispose d’une division « composants » constituée des sociétés Elmitech, APS (Active programming services), Step et Elmap. Aux dires du groupe français, il se positionne comme « leader en France et l’un des plus importants en Europe sur son marché de la programmation de semiconducteurs, et de services autour des composants au sens large ».
ACB en veut pour preuve l’inauguration officielle, dans les prochaines semaines, d’un bâtiment dédié à ses activités de services composants, qui sont assurées par l’Isérois APS et le Francilien Elmitech (racheté en 2019), et dont le transfert des activités a été déplacé vers le nouveau site. S’étalant sur 2100m2 à Bourgoin-Jallieu dans la région lyonnaise, il devrait permettre d’accompagner la croissance d’APS et d’intégrer plus de 50 équipements de traitement automatique, ainsi qu’une quinzaine de postes de traitement manuel. Le site a été bâti suivant les dernières normes environnementales et techniques (ESD/température/humidité/propreté/accès sécurisé) et dispose d’une architecture évolutive : il peut déjà traiter plus de 100 millions de semi-conducteurs par an, mais il s’avèrera apte à hausser ses capacités de traitement suivant l’évolution de la demande, souvent constituée de délais courts pour la France et l’Europe.
Les principaux partenaires du groupe ACB sont des EMS et des OEM pour les secteurs de l’automobile, des semi-conducteurs, de la domotique, des distributeurs de composants ou encore des connecticiens. Rappelons que les prestations du groupe portent principalement sur la programmation de semi-conducteurs ; la mise en bande de composants programmés ou non (composants électroniques ou pièces mécaniques/micromécaniques diverses) ; le marquage au laser de composants et l’étiquetage ; le dévracage, contrôle puis mise en bande de pièces micromécaniques et mécaniques (robots à bols vibrants avec reconnaissance d’image et préhension automatique) ; la fourniture de bandes alvéolées standard ou sur mesure ; la séparation de PCB de petite taille et mise en bande (option programmation des composants embarqués) ; et la préparation (découpe, formage et contrôle optique automatique) de composants passifs et actifs.
