La fabrication électronique est un processus complexe, et l’organisation internationale IPC le rappelle à notre bon souvenir à travers les impacts dévastateurs que peuvent provoquer les débris de corps étrangers (FOD, foreign object debris).
Tel un cheveu dans la soupe, tout matériau étranger pénétrant dans l’environnement de fabrication entre dans la catégorie des FOD ; un infime grain de poussière ou une petite vis peuvent causer des problèmes importants, d’autant que les composants sont toujours plus miniaturisés. Selon IPC, les FOD peuvent engendrer des courts-circuits, obstruer des pièces mobiles ou créer des micro-abrasions sur des surfaces sensibles. Dans les pires cas, ils peuvent entraîner une défaillance du produit, mettant en balance la sécurité, spécialement dans les applications critiques comme l’aérospatiale ou les dispositifs médicaux. Cela affecte et la réputation du fabricant, et sa trésorerie en raison des rappels et réparations, sans parler des éventuelles conséquences juridiques.
Propreté et organisation figurent parmi les maîtres-mots si l’on veut s’affranchir de ces contrariétés : IPC insiste sur la récurrence des programmes de nettoyage, la bonne tenue des espaces de travail et la cohérence du stockage des matériaux. L’organisation souligne aussi l’importance de l’inspection régulière des outils et des équipements appropriés : cela inclut l’utilisation de lingettes non pelucheuses et de combinaisons pour salle blanche, et la garantie que tous les outils sont bien pris en compte après chaque processus. Ces procédés passent par la formation et la sensibilisation des opérateurs, afin qu’ils appréhendent l’importance des FOD. Par conséquent, ceux-ci doivent absolument être intégrés dans les processus de contrôle de la qualité ; des inspections et des audits réguliers peuvent aider à identifier et à résoudre rapidement les problèmes liés aux FOD.
L’intégration des contrôles FOD dans le processus de contrôle qualité est cruciale. Des inspections et des audits réguliers peuvent aider à identifier et à résoudre rapidement les problèmes liés. Enfin, il convient d’inclure les fournisseurs dans cette boucle pour garantir le respect de la prévention des FOD de la part de la chaine d’approvisionnement. Moralité : la mise en œuvre d’une stratégie complète de gestion des FOD s’impose pour atténuer les risques énoncés et contribuer à garantir la production de produits électroniques « fiables et de haute qualité ».
