Le fondeur taïwanais UMC a inauguré, hier, une nouvelle installation sur son site de Pasir Ris Wafer Fab Park à Singapour. Celle-ci produit des puces gravées dans les technologies 22 et 28nm, et sera l’une des fonderies les plus avancées de Singapour.

La première phase de cette extension, dont la fabrication en volume est prévue en 2026, permettra à UMC de produire 30 000 tranches par mois. Jusqu’à 5Md$ seront investis durant cette phase, avec la possibilité d’un financement supplémentaire pour une deuxième phase d’expansion à l’avenir.

« Cette nouvelle installation de pointe à Singapour signale une nouvelle phase de croissance pour UMC. Elle renforce notre capacité à répondre à la demande future en matière de puces, stimulée par les innovations continues dans les domaines de la connectivité, de l'automobile et de l'IA, a déclaré SC Chien, président d'UMC. La géographie unique de Singapour fait également que la nouvelle installation est bien placée pour aider nos clients à renforcer la résilience de la chaîne d'approvisionnement. »