La fonderie TSMC a célébré hier l’arrivée en Arizona du premier lot d’équipements de fabrication de semi-conducteurs, et en a profité pour faire des annonces majeures. Aux côtés du président Joe Biden, les dirigeants taïwanais ont déclaré qu’en plus de la première usine de TSMC Arizona qui devrait produire des puces dotées d’une technologie en 4nm dès 2024, une deuxième usine est en cours de construction pour fabriquer des circuits en géométrie 3nm en 2026.

L’investissement global de ces deux sites s’élève à environ 40 milliards de dollars. Ces installations devraient créer 10 000 emplois de haute technologie dont 4500 postes directs pour TSMC. Enfin, plus de 600 000 tranches devraient sortir des deux usines chaque année.
D’autre part, le site sera équipé d’une usine de récupération des eaux industrielles.
« Une fois terminé, TSMC Arizona sera le site de fabrication de semi-conducteurs le plus vert des États-Unis produisant la technologie de processus de semi-conducteurs la plus avancée du pays, permettant la prochaine génération de produits informatiques à haute performance et à faible puissance pour les années à venir », a déclaré le président de TSMC, Mark Liu.