Hier s’est tenue, à Dresde en Allemagne, la cérémonie de pose de la première pierre d’ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), la co-entreprise entre TSMC, Robert Bosch, Infineon et NXP, et première incursion de TSMC dans l’UE.

A cette occasion, Ursula von der Leyen, la présidente de la Commission européenne, a annoncé que l’Europe avait approuvé une mesure allemande de 5Md€ pour soutenir ESMC dans la construction et l’exploitation de son usine. L’investissement total devrait dépasser les 10Md€.

Lorsqu’elle sera pleinement opérationnelle, la fonderie devrait avoir une capacité de production mensuelle de 40 000 tranches de 300mm sur les procédés Cmos planaires de 28 et 22nm ainsi que les FinFET de 16 et 12nm de TSMC. Environ 2000 emplois devraient être générés.

« Avec nos partenaires Bosch, Infineon et NXP, nous construisons notre usine de Dresde pour répondre aux besoins en semi-conducteurs des secteurs européens de l’automobile et de l’industrie, qui connaissent une croissance rapide, a déclaré C.C. Wei, président et CEO de TSMC. Avec ce site de production de pointe, nous mettrons les capacités de fabrication avancées de TSMC à la portée de nos clients et partenaires européens, ce qui stimulera le développement économique de la région et favorisera les avancées technologiques en Europe. »