Test Research Inc. (TRI), fournisseur de solutions de test et d’inspection pour l’industrie de la fabrication électronique, entend optimiser la clarté de l’imagerie avec le lancement du système 3D AXI TR7600FB SII. La conception réactualisée de la structure d’imagerie à rayons X s’adapte à différentes configurations de produits. Elle est optimisée pour les substrats spécialisés, les BGA (ball grid array), les structures multicouches, les SiP (system-in-package), les CSP (chip-scale package) et autres flip-chip.
Le TR7600FB SII permet d’inspecter des composants critiques sur le dessus, avec une haute résolution. « Le système permet au tube de se rapprocher exceptionnellement près du côté inférieur sans interférence structurelle, garantissant une imagerie précise même lorsque les composants sont sur le dessus et que le dessous est exempt d’obstacles », explique la société. La plateforme d’inspection par rayons X convient aux grandes cartes dont les dimensions peuvent aller jusqu’à 850x520mm, et pesant jusqu’à 12 kilogrammes. Le TR7600FB SII offre des plages de résolution de 5 à 30µm, de quoi garantir la détection des défauts pour un large panel d’applications : l’aérospatiale, l’emballage avancé, l’automobile, les centres de données, l’IIoT, le médical et les appareils mobiles. Le système intègre aussi l’IA dans les principaux processus d’inspection : les opérateurs peuvent configurer et gérer les programmes d’inspection grâce à l’interface et à la programmation assistée par l’IA. Enfin, il s’intègre aux lignes de production Smart Factory et aux différents logiciels MES (manufacturing execution system). TRI cite notamment la prise en charge des normes IPC-CFX, IPC-DPMX et Hermes (IPC-HERMES-9852).

Fondée en 1989 et cotée à la Bourse de Taïwan, TRI est présent aux États-Unis, en Malaisie, en Chine continentale, en Allemagne, au Japon, en Corée et au Vietnam, et est distribué dans une trentaine de pays.