Dans la lignée de sa feuille de route, TI a annoncé la construction de sa prochaine usine de fabrication de puces sur tranches de 300mm à Lehi dans l’Utah. Elle sera située à côté de l’usine existante, LFAB. Les deux sites fonctionneront par la suite comme une seule usine.

« Cette nouvelle usine fait partie de notre feuille de route à long terme pour la fabrication en 300 mm, afin de développer la capacité dont nos clients auront besoin dans les décennies à venir, a déclaré Haviv Ilan, vice-président exécutif et directeur de l’exploitation de TI, et futur CEO. Notre décision de construire une deuxième usine à Lehi souligne notre engagement envers l’Utah et témoigne du talent de l’équipe qui y travaille et qui jettera les bases d’un autre chapitre important de l’avenir de TI. Avec la croissance prévue des semi-conducteurs dans l’électronique, en particulier dans l’industrie et l’automobile, et l’adoption de la loi Chips and Science Act, il n’y a pas de meilleur moment pour investir davantage dans notre capacité de fabrication interne ».

Avec 11 milliards de dollars, cet investissement est le plus important de l’histoire de l’Utah. La construction de cette nouvelle usine devrait débuter dans la seconde moitié de l’année et la mise en production est prévue dès 2026. Ce projet va générer environ 800 emplois supplémentaires pour TI.