Après onze ans de partenariat, Soitec et UMC veulent aller plus loin dans leur relation. Les deux entreprises ont annoncé qu’elles étendaient leur collaboration aux futures solutions de circuits intégrés 3D pour la technologie RF-SOI. Ces solutions pourront répondre aux besoins de la 5G et des futurs systèmes de communication sans fil fonctionnant dans les fréquences d’ondes millimétriques.

« En étendant le domaine des solutions RF-SOI à l’intégration 3D, les futurs smartphones s’adapteront aux nouvelles bandes de fréquences envisagées pour l’ère 5G-Advance et 6G, tout en faisant de la place aux nouvelles fonctionnalités à venir. Dans le même temps, les futurs appareils à réalité augmentée et autres appareils IoT bénéficieront de modules frontaux RF compacts, offrant de meilleurs taux de transmission de données tout en garantissant une grande efficacité énergétique », a développé Jean-Marc Le Meil, vice-président exécutif de la division Communications Mobiles de Soitec.