Vendredi, Rohm et Toshiba Electronic Devices & Storage ont annoncé leur collaboration dans la fabrication de dispositifs de puissance destinés aux véhicules électriques et aux applications industrielles, entre autres.

Les deux entreprises prévoient des investissements dans le domaine des puces en SiC (carbure de silicium) et en Si (silicium). Le montant total du financement est estimé à 388,3 milliards de yens, soit 2,65Md$ avec le soutien du gouvernement japonais à hauteur de 880M$. Rohm compte investir l’équivalent de 1,98Md$, tandis que Toshiba mettra sur la table 680M$.

Cette initiative devrait contribuer à renforcer la résilience de la chaîne d’approvisionnement des puces au Japon.