Une filiale de Panasonic, Panasonic  Industry (créée en 2022), a manifesté son intention de conduire des expériences d’exposition à l’espace pour ses matériaux de cartes de circuits électroniques (PCB) et d’underfill (sous-remplissage pour le renforcement de la carte).

A l’horizon fin mars 2023, les matériaux seront lancés dans l’espace sur l’installation exposée du module d’expérimentation japonais Kibo à bord de la Station spatiale internationale (ISS). Ils y demeureront environ six mois, puis les matériaux seront récupérés par l’ISS et renvoyés sur Terre via un vaisseau spatial cargo.

L’installation exposée est une zone expérimentale exposée à l’espace et située à l’extérieur du module d’expérimentation japonais Kibo, en orbite à près de 400km au-dessus de la surface de la Terre. La zone autorise notamment des observations et des expériences scientifiques, des observations de la Terre et des communications. Il s’agit pour Panasonic Industry de répondre à un accroissement du développement de technologies et de solutions de la part de l’industrie aérospatiale, comme la « promotion à grande échelle des activités habitées sur la surface lunaire et des efforts pour accroître les services qui utilisent les satellites en orbite terrestre ». Ces expériences sont difficiles à réaliser sur Terre : en effet, l’espace est un environnement « où la microgravité, le vide poussé, le rayonnement cosmique et les changements de température à grande échelle se produisent simultanément ».

Dans ces conditions, Panasonic pourra mieux évaluer l’incidence des conditions spatiales sur ses produits, et compte enrichir les données obtenues pour développer de futurs produits. Le Japonais évoque les matériaux de PCB multicouches de la série Megtron (matériaux de carte de circuit imprimé multicouche à faible perte de transmission), ainsi que les matériaux de dispositifs semi-conducteurs de la série LEXCM, « qui sont largement utilisés dans le domaine des infrastructures de communication ».