Micron a lancé, aujourd’hui, le coup d’envoi des travaux de sa future usine de mise en boîtier avancée pour les mémoires à large bande passante (HBM) située à Singapour, afin de répondre à la demande croissante en matière d’IA. Il s’agit de la première installation de ce genre dans le pays. L’exploitation devrait commencer en 2026 avant d’atteindre sa capacité totale en 2027.

L’Américain va investir pour cela environ 7Md$ jusqu’à la fin de la décennie, et devrait créer entre 1400 et 3000 emplois sur place.

« Alors que l’adoption de l’IA prolifère dans tous les secteurs, la demande de solutions de mémoire et de stockage avancées va continuer à augmenter fortement, a déclaré Sanjay Mehrotra, CEO de Micron. Avec le soutien continu du gouvernement de Singapour, notre investissement dans cette installation d’encapsulation avancée HBM renforce notre position pour répondre aux opportunités croissantes de l’IA à venir. »