LPKF a présenté sa table d’usinage de substrats pour les cartes de circuits imprimés prototypes ProtoLaser H4, qui combine les atouts du perçage mécanique de substrats épais – dont les multicouches – avec un traitement de surface laser « extrêmement » rapide et sans contact.
Cette solution, qui se veut compacte, économique, tout-en-un et plug & play, est livrée avec un ordinateur et un logiciel intégré. Elle se base sur le concept « éprouvé » des systèmes LPKF ProtoLaser et LPKF ProtoMat. En combinaison avec le logiciel LPKF CircuitPro, elle est censée offrir un fonctionnement sans faille à partir des données CAO de son utilisateur. « Seuls l’alimentation électrique, l’air comprimé et l’extraction de poussière doivent être connectés pour traiter les matériaux FR4 standards simple et double face, certains matériaux chargés RF simple face, PTFE ou céramique ainsi que certains substrats flexibles comme l’Al sur PET avec 100μm/50 » , indique le fabricant de machines photoniques dédiées à la fabrication de circuits imprimés. Par ailleurs, les matériaux et films flexibles peuvent être positionnés librement et fixés avec précision sur une table aspirante. Selon la société allemande, « l’alignement de la vision, les six positions d’outils mécaniques, ainsi que de nombreux outils laser définis par logiciel et une large bibliothèque de matériaux prédéfinis permettent au LPKF ProtoLaser H4 de fonctionner pratiquement sans intervention de l’utilisateur ». En outre, le système, doté d’une base en granit, est conforme à la classe laser 1, ne réclamant ainsi aucune autre mesure de protection.
