Intel a inauguré, hier, l’ouverture de sa nouvelle usine Fab 9 à Rio Rancho, au Nouveau-Mexique. Celle-ci va proposer des technologies avancées de conditionnement 3D, y compris la technologie Foveros.
Pour développer son campus de Rio Rancho, le fabricant américain a investi 3,5Md$.

« Aujourd’hui, nous célébrons l’ouverture des premières opérations à haut volume d’Intel dans le domaine des semi-conducteurs et de la seule usine américaine produisant à grande échelle les solutions d’encapsulation les plus avancées au monde, s’est félicité Keyvan Esfarjani, vice-président exécutif et directeur des opérations mondiales d’Intel. Cette technologie de pointe distingue Intel et donne à nos clients de réels avantages en termes de performance, de facteur de forme et de flexibilité dans les applications de conception, le tout au sein d’une chaîne d’approvisionnement résiliente. »

Selon Intel, ces technologies ouvrent une voie pour atteindre 1000 milliards de transistors sur une puce et prolonger la loi de Moore au-delà de 2030.