Intel, qui cherche à concurrencer TSMC sur le plan de la fonderie, vient d’annoncer une collaboration avec le Taïwanais UMC. Les deux entreprises vont travailler sur le développement d’une plateforme de processus de production de puces en 12nm. Celles-ci seront fabriquées dans les usines de l’Américain à Ocotillo, en Arizona.
Cet accord à long terme doit donner accès à une chaîne d’approvisionnement plus résiliente et plus diversifiée du point de vue géographique pour les clients internationaux. Ce partenariat combinera la capacité de production à grande échelle d’Intel avec l’expérience d’UMC en matière de fonderie sur les nœuds matures.
La production de ces composants devrait démarrer en 2027.

« La collaboration stratégique d’Intel avec UMC démontre une fois de plus notre engagement à fournir des innovations technologiques et de fabrication tout au long de la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs, et constitue une autre étape importante vers notre objectif de devenir la deuxième fonderie au monde d’ici 2030 », a déclaré Stuart Pann, vice-président senior d’Intel et directeur général d’Intel Foundry Services (IFS).