Retournement de situation : quelques jours après l’annonce de l’échec du rachat de la fonderie Tower par Intel, les deux entreprises ont visiblement trouvé un nouvel accord.
Hier, Intel et Tower ont annoncé que le fabricant américain fournira des services de fonderie et une capacité de production pour les tranches de 300mm à Tower.

Dans ce cadre, l’Israélien pourra utiliser les installations de production d’Intel situées au Nouveau-Mexique sur le campus de Rio Rancho. Il devra cependant verser 300M$ pour acheter de nouveaux équipements destinés à cette usine. Grâce à cet accord, Tower Semiconductor bénéficiera d’une nouvelle capacité de fabrication équivalant à plus de 600 000 étapes de lithographie par mois.

« Nous sommes ravis de poursuivre notre collaboration avec Intel. En regardant vers l’avenir, notre objectif principal est d’étendre nos partenariats avec nos clients grâce à la fabrication à grande échelle de solutions technologiques de pointe. Cette collaboration avec Intel nous permet de répondre à la demande de nos clients, avec un accent particulier mis sur la gestion avancée de l’énergie et les solutions de RF SOI, et une qualification complète du flux de processus prévue en 2024. Nous considérons qu’il s’agit d’une première étape vers de multiples solutions synergiques uniques avec Intel », a déclaré Russell Ellwanger, CEO de Tower Semiconductor.

Pour rappel, le 16 août dernier, Intel annonçait l’abandon de son projet d’acquisition de Tower pour 5,4Md$ après que les autorités de régulation chinoises avaient laissé passer le délai d’expiration de l’accord. Selon les termes de l’accord, Intel devait verser une indemnité de résiliation de 353M$ à la fonderie israélienne.