Tokyo Electron (TEL) et IBM viennent de signer un accord de R&D d’une durée de cinq ans qui se concentrera sur le développement technologique de nœuds plus petits et d’architectures à chiplets afin de répondre à la demande de puces en matière d’IA générative.
Cet accord s’appuie sur un partenariat de plus de deux décennies entre les deux entreprises.

« IBM et Tokyo Electron ont construit une solide relation de confiance et d'innovation à travers des années de développement conjoint. Nous sommes ravis de poursuivre notre partenariat de longue date avec IBM durant cinq années supplémentaires. Ce renouvellement d'accord souligne notre engagement mutuel à faire progresser les technologies des semi-conducteurs, y compris les processus de patterning avec la technologie EUV High NA », a déclaré Toshiki Kawai, président et CEO de TEL.

IBM et TEL sont membres de l’Albany NanoTech Complex aux États-Unis, écosystème mondial de recherche sur les semi-conducteurs. Les chercheurs des deux entités continueront à travailler ensemble au sein de ce complexe.