DuPont et Zhen Ding Technology Group ont conclu un accord de coopération stratégique afin de stimuler la R&D en termes de circuits imprimés « haut de gamme ». Il englobera les performances des matériaux, mais également la promotion du développement durable dans le secteur de l’électronique. Par ailleurs, ils comptent approfondir leur coopération dans le domaine de la fabrication intelligente et de la gouvernance d’entreprise.
Fondé en 2006 et coté à la bourse de Taïwan, Zhen Ding Technology est, entre autres, un concepteur, développeur et producteur de PCB, de mini-cartes Led et des substrats IC. De son côté, l’Américain DuPont s’est spécialisé dans le secteur des interconnexions avancées et de la gestion thermique, afin de proposer des solutions pour la fabrication de puces, le conditionnement, les circuits imprimés et l’assemblage. DuPont mentionne une demande croissante dans les secteurs tels que le conditionnement avancé, les substrats haut de gamme, les applications d’IA, l’électronique automobile, les communications haute fréquence et les centres de données.
« Dans le cadre de ce partenariat, les deux parties intégreront leurs ressources respectives, exploreront en collaboration les opportunités de croissance et exerceront une influence positive sur le secteur. Grâce à une coopération globale dans le développement de nouveaux matériaux et de technologies clés, nous souhaitons répondre à la demande du secteur en matière de performances complexes des circuits imprimés avancés et favoriser les innovations futures » a commenté Charles Shen, le président du groupe Zhen Ding. Pour sa part, son confrère en charge de la région Asie-Pacifique, Yi Zhang, a résumé l’échange de bons procédés en déclarant que « Zhen Ding possède une expertise technique considérable et est ouvert aux collaborations qui stimulent le développement de l’industrie […]. DuPont est honoré de s’associer aux meilleurs du secteur pour améliorer le service client et ouvrir de nouvelles possibilités innovantes pour le secteur électronique mondial ».
