Aim Solder, un expert mondial dans la fabrication de matériaux d’assemblage par soudure pour l’industrie électronique, a annoncé la sortie d’une pâte à souder à faible vide et sans nettoyage, dénommée V9. Selon le Canadien, des tests ont montré que la pâte V9 pouvait réduire les vides jusqu’à 1% sur les composants BGA (ball grid array).

La réduction est annoncée comme inférieure à 5% sur les composants BTC (bottom termination components), avec une stabilité de 12 heures dans l’impression sur les appareils à fonctions fines. « Il a été prouvé que V9 améliore les rendements de production et la qualité des produits, qu’il s’agisse d’imprimer des rapports de surface de 0,50 ou d’éliminer les vides sur les emballages BGA et BTC », a déclaré Timothy O’Neill, le directeur de la gestion des produits chez Aim.

La société affirme également que le résidu de post-traitement V9 est facilement sondé et possède les valeurs SIR (surface isolate resistance) élevées adaptées aux applications à haute fiabilité. La pâte à souder V9 low-voiding no clean d’Aim est disponible en SAC305 T4, et conforme aux normes Reach et RoHS.

La société Aim Solder, créée en 1936, produit des produits de soudure comme la pâte à souder, le flux liquide, le fil fourré, la soudure en barre, les époxydes, les produits de soudure sans plomb et sans halogène, et les alliages spéciaux tels que l’indium et l’or pour l’industrie électronique. La société s’adresse également aux entreprises spécialisées par exemple pour l’éclairage à Led, les appareils mobiles, l’automobile, les énergies renouvelables et l’aérospatiale. Les implantations mondiales d’Aim Solder se trouvent aux Etats-Unis, en Europe (Łódź, Pologne), au Mexique, en région Asie et Asie-Pacifique. Une co-entreprise basée à Milan effectue des activités de fabrication sous licence, et dispose également d’un laboratoire de contrôle qualité.