IC Insights prévoit que la production en volume à partir des tranches de 450mm de diamètre ne débutera pas avant 2020.

La production mondiale de semi-conducteurs s’effectuera majoritairement à partir de tranches de 300mm de diamètre au moins jusqu’au début de la décennie 2020, selon la société d’études IC Insights.

En effet, le passage au 450mm a pris du retard et la production en volume de semi-conducteurs à partir de tranches de ce diamètre ne devrait pas débuter avant 2020, selon IC Insights.

A la fin de 2014, il y avait, dans le monde, 87 usines de production de circuits intégrés opérant à partir de tranches de silicium de 300mm de diamètre. A ces sites, il faut ajouter plusieurs usines travaillant en 300mm pour la production de composants discrets et de capteurs d’images.

IC Insights prévoit qu’il y aura 23 usines de plus opérant à partir de tranches de 300mm de diamètre à la fin 2019. Et le nombre maximal de sites fabriquant à partir de tranches de 300mm de diamètre devrait être compris entre 115 et 120.

Le cabinet d’études rappelle que le nombre maximal de fabs opérant à partir de tranches de 200mm de diamètre est monté jusqu’à 210. Fin 2014, il n’y avait plus, dans le monde, que 154 usines utilisant le 200mm.

Tous les grands noms du semi-conducteur fabriquent aujourd’hui à partir de la technologie 300mm : Samsung, Micron, SK Hynix et Toshiba, SanDisk pour les mémoires, Intel et les fonderies de silicium TSMC et Globalfoundries…