Lors d’ISS Half Moon Bay, le Pdg d’Applied Materials a plaidé pour la création d’une association des fabricants d’équipements de production destinés aux wafers de diamètre 450 mm. Il s’agit d’être en phase avec les acheteurs potentiels de tels matériels, regroupés, eux, au sein du consortium G450C.

Lors de la manifestation Semi Industry Strategy Symposium (Half Moon Bay, Californie, du 9 au 12 janvier 2012), Mike Splinter, Pdg d’Applied Materials, a plaidé pour la création d’une association des fabricants d’équipements de production destinés au 450 mm, équipements devant servir aux futurs utilisateurs de wafers de tel diamètre, regroupés, eux, au sein du consortium Global 450 Consortium (G450C).
Ayant vu le jour en septembre 2011, le G450C s’appuie sur GlobalFoundries, IBM, Intel, Samsung et TSMC.

Selon M. Splinter, cité par Semiconductor Manufacturing & Design, une coopération entre fabricants d’équipements s’impose d’autant plus que la facture de la R&D nécessaire au passage au 450 mm pourrait se monter à 20 milliards de dollars.
Dans la pratique, le groupement de fabricants d’équipements souhaité par M. Splinter serait partie prenante du G450C, “ce qui aiderait les fabricants d’équipements et les fabricants de semi-conducteurs à harmoniser leurs progressions en 450 mm“.
Et il y en a besoin : si TSMC a l’intention de mettre sur pied, dès 2013, une ligne pilote utilisant des wafers de diamètre 450 mm, ASML, qui est l’un de ses fournisseurs d’équipements, ne pourra pas livrer de matériels de lithographie adaptés avant 2016…
Steve Newberry, vice-président de Lam Research, estime quant à lui que des lignes pilotes pour le 450 mm ne pourront pas être mises en place avant 2015 voire 2016. La production de grandes séries serait pour 2017.

L’autre grand problème pour les équipements destinés au 450 mm est le financement de la R&D. Il faut beaucoup d’argent et le retour sur investissement reste problématique puisqu’à ce jour, seuls cinq fabricants de semi-conducteurs sont susceptibles d’acheter de tels outils.