Cette capacité devrait ainsi représenter 14,4 millions de tranches de silicium de 200 mm de diamètre par mois à la fin de l’année. Elle progresserait de 8 % en 2011, selon l’organisation Semi.

La pénurie actuelle de composants est liée à la fermeture d’usines de production de semi-conducteurs en 2009. Toutefois, les fabricants de ce domaine ont recommencé à investir depuis le deuxième semestre de l’an passé. Conséquence : la capacité mondiale de production de circuits intégrés (hors composants discrets donc) devrait progresser de 7 % cette année pour atteindre l’équivalent de 14,4 millions de tranches de silicium de 200 mm de diamètre par mois à la fin 2010, selon l’organisation Semi.
Elle dépasserait alors légèrement la capacité installée fin 2009. Précisions : quelque 41 % de cette capacité seraient dédiés aux mémoires alors que 24 % appartiendraient aux fondeurs (TSMC, UMC etc).

Semi annonce aussi qu’en 2010, 22 nouvelles unités démarreront des productions dont la moitié pour des LED, trois pour des circuits analogiques et deux pour des circuits logiques. En outre, chez les fondeurs, six nouvelles usines commenceront à travailler d’ici la fin de l’année.
En 2011, parmi les 28 nouvelles unités qui vont démarrer des fabrications, quatre seront destinées à des mémoires.

En 2010, Semi prévoit une augmentation de 133 % des dépenses en équipements de production de semi-conducteurs (discrets inclus, cette fois), à 34 milliards de dollars.
Ce montant demeure toutefois inférieur de 11 % à celui de 2007. L’an prochain, la progression des investissements de ce secteur devrait être de 18 %.