Le japonais continue son plan de restructuration et externalise une partie de ses activités d’encapsulation et de test à son compatriote. Dans le cadre de son plan de réduction des coûts, Renesas Electronics s’apprête à vendre plusieurs sites de production back-end à son compatriote J-Devices, spécialisé dans l’assemblage et le test de composants. Les sites concernés sont ceux de Hakodate, Fukui et Kumamoto ainsi que la filiale à 100 % de Renesas, Hokkai Electronics. Le transfert devrait être effectif au mois de juin 2013. Cette transaction fait de J-Devices l’une des cinq plus grosses sociétés de test et d’assemblage du monde, et la plus importante du Japon. J-Devices est détenu à 60 % par son fondateur et CEO Yoshifumi Nakaya, à 30 % par Amkor Technology et à 10 % par Toshiba.
Dans la même rubrique
Le 12/11/2024 à 9:44 par Arnaud Pavlik
Le ralentissement de la distribution européenne de composants s’est poursuivi durant le troisième trimestre
Dmass Europe a synthétisé les résultats de la distribution européenne de composants pour le troisième trimestre de 2024 qui, au…
Le 06/11/2024 à 9:38 par Christelle Erémian
Les ventes mondiales de semi-conducteurs ont augmenté de 23,2% au 3e trimestre
D’après les données du World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) et relayées par l’association américaine de l’industrie des semi-conducteurs (SIA), les…
Le 22/10/2024 à 10:53 par Christelle Erémian
Les expéditions de tranches de silicium resteront faibles cette année
D’après le nouveau rapport émis par l’association professionnelle Semi, les livraisons mondiales de tranches de silicium devraient diminuer de 2%…
Le 21/10/2024 à 9:10 par Arnaud Pavlik
Le marché des circuits imprimés SLP a de beaux jours devant lui
Le marché des PCB SLP (substrate-like PCB) est un segment en pleine évolution au sein de l'industrie des circuits imprimés…