Avec Len Jelinek, une des plus grandes sommités sur la fabrication de semi-conducteurs, l’ECIA, une association regroupant des fabricants de composants, pointe dans son dernier rapport l’investissement insuffisant dans les tranches de 200 mm de diamètre, engendrant l’allongement des délais de livraisons des composants électroniques.

L’association américaine Electronic Components Industry Association (ECIA) a publié son dernier rapport portant sur la pénurie de composants. Rédigé avec Len Jelinek, un expert mondial des problèmes de semi-conducteurs, ce rapport insiste notamment sur le manque de capacités produisant les plaquettes de 200mm, contribuant à l’actuelle pénurie de composants. Même si les plaquettes de 300 mm se sont considérablement développées, celles de 200 mm sont encore très présentes : on retrouve de nombreuses puces pour l’Internet des objets et la 5G, les processeurs analogiques, les dispositifs de gestion de l’alimentation et électromécaniques, les capteurs d’image, les composants radio-fréquences…avec une très sensible augmentation de la demande pour ces produits. Les grandes fonderies comme TSMC et Samsung, où de plus petites tailles (GlobalFoundries, Smic,…), les exploitent, en raison notamment de leur coût attractif.

Même avant la pandémie, cet état de fait a favorisé la pénurie et l’allongement des délais de livraison de ces composants, malgré la construction – tardive – de nouvelles capacités en tranches de 200 mm de diamètre. Cette pénurie est aggravée par la hausse de la demande d’électronique automobile, car les constructeurs automobiles ne sont pas prioritaires aux yeux des fabricants de semi-conducteurs, en raison d’un ratio volume/marge moins favorable.

Dans ces conditions, tant que la production sera limitée par des contraintes capacitaires. l’ECIA prévoit une demande accrue des composants électroniques en 2021, avec une pression idoine sur sa chaîne d’approvisionnement.