Le segment des substrats organiques devrait passer de 7,4 milliards de dollars en 2013 à 8,7 milliards en 2017, selon une étude menée par Semi et TechSearch International.

Le marché mondial des matériaux destinés à l’encapsulation a égalé 19,3 milliards de dollars en 2013, selon une étude menée par Semi et TechSearch International, étude intitulée “Global Semiconductor Packaging Materials Outlook – 2013/2014 Edition”.

 Toutefois, il ne devrait pas beaucoup progresser entre 2013 et 2017 du fait d’une forte pression sur les prix ainsi que de l’adoption de nouvelles technologies plus économiques (exemple : le remplacement de l’or par du cuivre et de l’argent dans les connexions filaires entre puce et boîtier).

Ce rapport passe en revue les substrats organiques, les “leadframes” (peignes d’interconnexions), les connexions filaires, les résines d’enrobage, les résines d’underfill, les produits encapsulants, les colles, les billes de soudure, les matériaux pour interfaces thermiques…

Les substrats organiques représentent le segment le plus important (7,4 milliards de dollars en 2013); tiré par la croissance des smartphones et des tablettes, il devrait atteindre 8,7 milliards de dollars en 2017.

La croissance des matériaux d’underfill (remplissage de l’espace entre “flip-chip” et substrat ou circuit imprimé) est, elle, liée à une plus grande utilisation des “flip-chip” (puces nues qui sont montées retournées).

Des défis à relever qui sont aussi des opportunités

Cette étude pointe également les défis à relever.

Citons en particulier: la diminution d’épaisseur des substrats destinés aux smartphones et, plus généralement aux matériels mobiles; l’utilisation de nouveaux matériaux d’interfaces thermiques en remplacement des résines époxy et des résines acryliques (exemples: les nanotubes de carbone); la mise au point de nouvelles résines d’”underfill no flow” (NFU qui sont des résines applicables avant la refusion); la réalisation de billes de soudure de très petit diamètre pour l’encapsulation au niveau du wafer (Wafer Level Package).

Dans la pratique, ce rapport s’appuie sur 150 entretiens réalisés avec des sous-traitants spécialisés en encapsulation, des fabricants de semi-conducteurs et des fournisseurs de matériaux d’encapsulation.

Il inclut des données de marché pour toutes les catégories de matériaux d’encapsulation, des prévisions pour la période 2012-2017, des classements des fournisseurs mondiaux ainsi que les coordonnées des acteurs de ce domaine.

Son prix est de 5000 dollars pour les adhérents à Semi et de 6000 $ pour les non adhérents. Voir : www.semi.org/en/node/45446.