Un rapport de l’organisme Semi et de TechSearch International prévoit que ce marché atteindra 17,8 milliards de dollars en 2021.

Le marché mondial des matériaux pour l’encapsulation des semi-conducteurs a représenté 16,7 milliards de dollars en 2017 et devrait atteindre 17,8 milliards de dollars en 2021, selon un rapport de l’organisme Semi et de TechSearch International.

Les ventes de substrats ont représenté quelque 6 milliards de dollars en 2017. Les ventes de peignes de connexion devraient croître de 3,9% par an en moyenne entre 2017 et 2021. Et le marché des fils de bonding en or a enregistré une hausse en 2016 et 2017 après 5 années de recul.

Quant aux ventes de matériaux liquides d’encapsulation, elles ont représenté 1,3 milliard de dollars en 2017 et devraient continuer à croître jusqu’en 2021. Les matériaux de fixation des puces ont, pour leur part, représenté, en 2017, un chiffre d’affaires de 741M$ et les billes de contact, 231M$.