Le marché mondial des matériaux d’encapsulation pourrait atteindre 29,8 milliards de dollars d’ici à 2027, selon l’association professionnelle Semi et les instituts TECHCET et TechSearch. Ceci représenterait un taux de croissance annuel composé de 2,7% par rapport aux données de 2022.

Les applications tels que la 5G, l’IA et l’adoption des technologies d’intégration hétérogène et de system-in-package (SIP) accélèrent la demande de solutions de mise en boitier avancées.
D’autre part, le développement de nouveaux matériaux pour l’encapsulation de puces contribue à la croissance du marché.

« L’industrie des matériaux de packaging des semi-conducteurs subit des changements importants, car les nouvelles technologies et applications entraînent une demande de matériaux plus avancés et plus diversifiés », a déclaré Jan Vardaman, président et fondateur de TechSearch International.