La situation s’aggravera avec le démarrage des productions de semi-conducteurs dans les nouvelles usines basées en Chine, selon Digitimes.

La fourniture mondiale de tranches vierges de silicium de diamètre 12 pouces (300mm) devrait rester tendue au moins jusqu’en 2019, selon notre confère Digitimes. L’enquête menée par Digitimes montre que la demande pour de tels wafers augmentera avec la mise en route des usines de production de semi-conducteurs en Chine, en 2018 et 2019. Les tranches de diamètre 300mm sont notamment utilisés pour la fabrication de mémoires Nand 3D et pour celle des circuits logiques.

Au plan de l’offre en wafers de silicium 300mm, peu d’investissements sont prévus par les fabricants. En effet, ceux-ci ont été échaudés par la sur-offre issue de leurs investissements précédents (2006-2007) en augmentation de capacités de production.
Digitimes note ainsi que Formosa Sumco, deuxième fournisseur mondial de tranches vierges, n’a pas prévu à ce jour d’augmentation de ses capacités de production.