Elle devrait atteindre l’équivalent de 4,7 millions de tranches de silicium de diamètre 200mm par mois en 2023, selon l’organisme Semi.

Dans son MEMS & Sensors Fab Report to 2023, établi à partir de 400 usines de 230 entreprises, l’organisme Semi annonce que la capacité mondiale de production de Mems et de capteurs progressera de 25% entre 2018 et 2023 pour atteindre l’équivalent de 4,7 millions de tranches de silicium de diamètre 200mm par mois en 2023. Ce marché serait tiré par les communications, le transport, le médical, le sans fil, l’industriel et l’Internet des objets.

Ce rapport indique que les usines dédiées aux Mems représenteront 46% de l’ensemble des usines dédiées à l’ensemble “Mems et capteurs” en 2023. Les usines de production de capteurs d’images compteront pour 40%, le restant (14%) étant constitué d’usines produisant les deux composants (capteurs et Mems).

Au plan géographique, en 2018, la plus forte capacité de production est revenue au Japon, suivi par Taïwan, les Amériques et la zone EMEA. La Chine, qui occupait la sixième position en 2018 devrait progresser à la 3ème place mondiale en 2023. Le Japon et Taïwan conserveraient respectivement la première et la deuxième place du classement en 2023.

Selon ce rapport, les investissements annuels en équipements de production seraient de l’ordre de 4 milliards de dollars entre 2018 et 2023. Quelque 70% de ceux-ci seraient dédiés à la production de capteurs d’images réalisés à partir de tranches de silicium de 300mm de diamètre. Entre 2018 et 2023, les pics d’investissements en équipements concerneraient le Japon (2 milliards de dollars en 2020) et Taïwan (1,6 milliard de dollars en 2023).

Quatorze nouvelles usines dédiées aux Mems réalisés à partir de tranches de silicium de diamètre compris entre 8 et 12 pouces (200 et 300mm), devraient voir le jour entre 2018 et 2023. Ces créations concerneraient au premier chef la Chine, puis le Japon, Taïwan et l’Europe.