Elle passerait de 56% en fin 2012 à 70% en fin 2017, selon IC Insight.
La capacité mondiale de production de semi-conducteurs à partir de wafers de 300 mm de diamètre continue à progresser: elle représenterait 70,4% de la capacité totale de production de semi-conducteurs en fin 2017, contre 55,7% en fin 2012, selon la société d’études IC Insight.
Dans le même temps, la capacité de production en 200 mm passerait, elle, de 32% du total fin 2012, à 21% du total fin 2017.
IC Insight indique également que les fabricants de semi-conducteurs utilisant des wafers 300 mm sont nettement moins nombreux (61% en moins) que les fabricants utilisant des wafers 200 mm.
Comme le ticket d’entrée sera encore plus élevé pour la production à partir de tranches de 450 mm de diamétre, il y aura encore moins d’acteurs opérant à partir du 450 mm que d’acteurs fabriquant en 300 mm.
