Une étude de l’IPC évalue le coût du maintien des alliages de brasage au plomb et analyse leur évolution (comparativement aux alliages sans-plomb) dans les années à venir.

L’IPC vient de publier une étude portant sur les problèmes et les prévisions relatifs au sans-plomb à destination de l’électronique militaire et aérospatiale, qui fait le point sur l’évolution du sans-plomb dans ces domaines.

“L’étude rappelle que le fait de maintenir en activité une filière au plomb est un facteur de dépenses supplémentaires, sans compter la raréfaction des composants au plomb”, note Sharon Starr, directeur de recherches chez IPC. Ce rapport évalue, par exemple, le coût du rebillage.

Il pointe les utilisations susceptibles de basculer dans le sans-plomb et évalue, pour les 10 ans à venir, la consommation d’alliages de brasage sans plomb et d’alliages au plomb.

L’étude “Issues and Outlook for Lead-Free Electronics in Military and Aerospace Applications” est disponible sur ce lien au prix de 250 dollars pour les adhérents à l’IPC et de 500 dollars pour les non-adhérents.