L’augmentation du prix de l’or pourrait induire des changements dans le choix des finitions. La moitié de la production mondiale de 2014 sera sans halogènes, et les trois quarts, sans plomb, selon une étude prévisionnelle de l’IPC.

Entre 2012 et 2014, la production mondiale de circuits imprimés à haute densité d’interconnexions (HDI) devrait augmenter de 26 %, selon une étude prévisionnelle de l’IPC, association commerciale d’édition et de diffusion de normes pour les domaines du circuit imprimé et de l’assemblage de cartes électroniques.
Cette étude a porté sur 41 fabricants de circuits imprimés d’Amérique du Nord, d’Asie et d’Europe, représentant 16,5 % de la production mondiale de ce domaine.

La plupart des sociétés de l’étude annoncent qu’elles évaluent de nouvelles finitions notamment le nickel, l’or et le palladium chimiques.
Toutefois, en ce qui concerne l’or, du fait du prix élevé de ce dernier, les sociétés cherchent soit des alternatives à ce métal (25 % des réponses), soit à diminuer l’épaisseur d’or utilisé dans les finitions traditionnelles (17 %).

Au plan des matériaux constitutifs du circuit imprimé, l’utilisation de la résine époxy devrait continuer à croître : en 2014, cette dernière pourrait représenter 50 % des matériaux employés dans les circuits imprimés. L’utilisation de la fibre de verre devrait, quant à elle, diminuer.
En outre, les fabricants devraient de plus en plus choisir des stratifiés résistant aux hautes températures.
En 2014, la moitié des circuits imprimés produits dans le monde seront sans halogènes; les trois quarts des circuits fabriqués seront sans plomb.